內地芯片企業最高免10年多的稅

分析該政策背後的背景,以及目前中國半導體行業的狀況,以及兩家主要公司,中芯國際以及華虹半導體的運行情況

中國內地相關部門發布《關於促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》,內地芯片企業最高免10年所得稅

中國財政部,稅務總局,發改委以及工業和信息化部發佈新的集成電路企業稅務指引,旨在鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免徵企業所得稅。 該指引實際用心良苦,目的在於國家寄望在短期10年周期內,迅速扭轉目前半導體行業中國和國際先進水平相比的差距。 那麼目前到底中國半導體行業處於什麼樣的形勢?

在半導體行業這塊大蛋糕中,中國制造目前只佔據較小一部分,並且是蛋糕中技術門檻和毛利都較低的部分

在半導體行業中,主要包括集成電路,分立器件、光電器件和傳感器四種產品。 其中銷售需求量最大,技術要求最高的集成電路產品來看,目前依然是中國台灣,韓國和歐美佔據住主要技術和生產優勢。 在處理能力和運行功能不斷改善的全球高端手機和電腦市場,誰擁有了低線寬(小於10納米)集成電路製造能力,誰將擁有三星,蘋果同其他品牌中高配手機的市場。

中芯國際( 00981.HK)同華虹半導體( 01347.HK)目前在港交所上市,生產設施和工廠主要位於中國內地的最大的兩家晶圓代工企業。 從下圖可以看出,中芯國際有一定集成電路生產能力,並且應用於智能手機上,但中芯國際的芯片目前主要還是應用於一些中低端手機型號上,例如華為部分的中低端型號手機。 華虹的生產則主要集中於分立器件和嵌入式非易失性儲存器,未能進入集成電路製造市場。

高端手機和高性能電腦的未來市場銷售和毛利水平都被看高一線,越強大的芯片,意味着能夠在體積越細的情況下,實現更加大的處理能力。 目前中國國內的晶圓代工能力,依然落後國際先進水平一定的差距。

來源:中芯國際

來源:華虹半導體

電腦數據處理以及無線通信依然是對半導體需求和要求最高的兩個行業,內地晶圓代工企業需要迅速提高小型化技術,先能夠分到蛋糕中仲大的份額

從以下中芯國際過往幾個季度的生產工藝組成來看,40納米以上工藝佔據了好大的一部分,除非是比較低端的電腦型號抑或入門智能手機,否者目前絕大多數電腦和智能手機處理器均已經過渡到40納米以下。 所以40納米以上的生產和銷售,主要應用於消費電子同其他智能家具電子產品上。

以複雜性和企業對消費者的議價能力來看,其他電子產品均無法和電腦以及智能手機想比較。 中國內地的晶圓代工企業,有迫切提高製造小型化芯片能力的必要。

來源:興業證券研究

來源:中芯國際

華虹半導體(01347.HK)的收入以及盈利前景,可能相對于中芯國際更為被投資者高看一線,因其發展除集成電路外的特色晶圓代工的策略同連續盈利的能力

在目前ASML,台積電,三星以及美國企業共同壟斷集成電路設計同晶圓加工的大環境下,華虹致力於研發生產 MCU、IGBT以及邏輯芯片等處於半導體市場份額較小的產品,這些產品主要屬於消費電子領域。 該策略使得華虹穩定緊的毛利率的,產能持續獲得提升,連續多年持續錄得穩定盈利。

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