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LPKF (LFP) : la micro-cap allemande qui pourrait devenir un maillon critique du packaging IA

Si les substrats en verre s’imposent dans le packaging avancé, LPKF pourrait passer du statut de micro-cap industrielle à celui de fournisseur critique.

Achat LPKF Laser & Electronics Source : Bloomberg

Écrit par

Valentin Aufrand

Valentin Aufrand

Analyste indépendant

Date de publication

Les points clés de l’article

  • LPKF offre une exposition spéculative à l’IA via sa technologie LIDE, qui pourrait devenir une étape importante dans la fabrication des futurs substrats en verre pour le packaging avancé des semi-conducteurs. 
  • Malgré des résultats encore faibles et une valorisation déjà exigeante après la forte hausse du titre, la société pourrait changer d’échelle si les premières commandes de production en Advanced Semiconductor Packaging se matérialisent. 
  • Le dossier reste très dépendant de preuves industrielles concrètes, car LIDE peut être différenciant sans devenir un standard, ce qui expose le titre à une forte contraction de sa prime en cas de retard d’adoption.

Dans un marché où l’intelligence artificielle a déjà porté Nvidia, les mémoires High Bandwidth Memory (HBM) et les équipementiers de data centers à des niveaux de valorisation élevés, LPKF Laser & Electronics offre une exposition plus indirecte, plus spéculative, mais potentiellement plus asymétrique. La société allemande reste pourtant loin de ressembler à un champion de l’IA dans ses comptes. Au premier trimestre 2026, son chiffre d’affaires a reculé de 32% à 17,1 MEUR, son EBIT ajusté s’est dégradé à -5,7 MEUR et le free cash-flow est ressorti à -7,6 MEUR. Les commandes ont toutefois progressé de 18% à 24,1 MEUR, soit un ratio commandes/chiffre d’affaires de 1,4x.

Le packaging avancé, nouveau champ de bataille de l’IA

Cette exclusion concentre l’essentiel de l’option stratégique, car la prochaine contrainte de l’IA ne se limite plus à la gravure des transistors. À mesure que les accélérateurs deviennent plus puissants, le packaging devient critique pour rapprocher davantage de calcul, de mémoire HBM et de bande passante, tout en limitant les pertes électriques, la chaleur et les contraintes mécaniques. Dans cette équation, les substrats en verre apparaissent de plus en plus comme une piste crédible grâce à leur stabilité dimensionnelle, leur planéité et leurs propriétés électriques adaptées aux architectures très denses.

La difficulté vient du fait que le verre est attractif en théorie, mais complexe à travailler en production de masse. Percer, structurer ou graver du verre à l’échelle micrométrique sans fissures, tensions résiduelles ou pertes de rendement reste un défi industriel. C’est précisément sur ce point que LPKF dispose d’un actif différenciant avec LIDE, pour « Laser Induced Deep Etching ». Cette technologie modifie localement le verre au laser avant une gravure chimique sélective, afin de créer des structures très fines avec un risque réduit de dommages mécaniques.

Roadmap LPKF Laser & Electronics Source : Présentation officielle de LPKF Laser & Electronics
Roadmap LPKF Laser & Electronics Source : Présentation officielle de LPKF Laser & Electronics

L’intérêt du dossier ne consiste donc pas à voir LPKF comme un simple fabricant de machines laser, mais comme un possible fournisseur d’une étape critique dans la future chaîne de valeur des substrats en verre. La société pourrait devenir un « picks and shovels » de l’IA, c’est-à-dire un fournisseur d’outils ou de procédés critiques à la manière d'ASML, plutôt qu’un producteur direct de puces. Certaines hypothèses restent spéculatives, mais le raisonnement économique est clair. Si les substrats en verre deviennent une brique clé du packaging avancé, l’entreprise qui maîtrise une étape difficile peut capter une valeur disproportionnée par rapport à sa taille actuelle.

Une valorisation déjà exigeante, mais un scénario de rupture encore sous-évalué

À première vue, la valorisation ne paraît pas particulièrement attractive après une hausse de plus de 400% depuis le début de l’année, avec une capitalisation proche de 700 MEUR, soit environ 6 fois le chiffre d’affaires attendu en 2026. L’asymétrie apparaît toutefois si les commandes de production en Advanced Packaging se matérialisent et si LPKF parvient à se rapprocher de son ambition de marge d’EBIT durablement à deux chiffres d’ici 2028. Dans un scénario favorable, où l’activité atteindrait 300 MEUR de revenus avec 20% de marge d’EBIT, LPKF générerait environ 60 MEUR d’EBIT. A 25 fois l’EBIT, cela impliquerait une valeur proche de 1,5 MdEUR, soit environ 60 EUR par action. 

La contrepartie de cette convexité est évidente. LPKF dispose d’une technologie différenciante, d’une feuille de route cohérente et de discussions avancées avec plusieurs clients, mais les commandes de volume ne sont pas encore dans les objectifs officiels. Si LIDE devient un procédé qualifié dans plusieurs chaînes de packaging avancé, la société pourrait passer du statut de petite valeur industrielle allemande à celui de fournisseur critique d’une étape du cycle IA. En revanche, si l’adoption tarde ou si des procédés concurrents dominent, le titre risque de redevenir une valeur chère, volatile et difficile à justifier par ses seuls fondamentaux 2026.

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Graphique journalier du cours de l’action LPKF Laser & Electronics (LPK) :

Analyse technique de l'action LPKF Source : IG / TradingView
Analyse technique de l'action LPKF Source : IG / TradingView

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