台積電業績可能揭示亞洲半導體板塊哪些機遇?

了解半導體的價值鏈

半導體行業透過全球分布的價值鏈運作，涵蓋設計、生產和組裝。每個階段都需要專業知識和大量資本投資，為投資者創造不同機遇。

了解價值鏈不同的環節有助識別具潛力的投資機會。亞洲企業在製造階段佔主導地位，美國公司難以輕易複製。

以下將拆解各個階段，並重點介紹塑造行業未來的主要參與者。

圖1:半導體價值鏈主要參與者

第一階段:設計

半導體設計是研發最密集的階段，利用專業軟件構思晶片。企業採用電子設計自動化(EDA)工具和知識產權(IP)核心來創建晶片架構。

此階段需要大量工程專業知識和創新。雖然英偉達等美國企業在尖端晶片設計領域領先，但台灣的聯發科已在移動和汽車晶片領域佔據重要地位。

設計公司憑藉知識產權優勢通常享有較高利潤率。不過，它們需要依賴製造合作夥伴來生產實體晶片。

第二階段:晶圓生產

矽晶圓是所有半導體晶片的基礎材料。製造商生產純矽圓柱體，將其切成薄晶圓，並拋光至完美光滑。空白晶圓是製造過程中印刷電路的基底。整個過程需要極高的精度和純度標準。

日本的信越化學和SUMCO合共供應全球超過一半的矽晶圓。它們在這種基礎材料的主導地位，令其對全球晶片生產能力具有重大影響力。

晶圓供應商受惠於所有半導體板塊的穩定需求，令其成為該行業相對具防守性的投資選擇。

第三階段:前段工序

前段工序是資本最密集的階段，在矽晶圓上製造實際晶片。此過程涉及沉積、光刻、蝕刻和拋光的重複工序。

生產先進晶片涉及超過1000個步驟，耗時四至六個月。現代晶圓廠的建設和配備成本達數十億元。

晶圓代工服務

台灣的台積電佔全球約晶圓代工收入約70%，為蘋果、超微半導體 (AMD)、英偉達等眾多企業製造晶片。該公司率先大規模生產3納米晶片，鞏固其在全球最先進晶片的技術領先地位。

南韓的三星電子經營第二大晶圓代工業務，而中國的中芯國際在全球排名第四。

記憶體晶片的主導地位

南韓是記憶體晶片巨頭三星和SK Hynix的所在地，它們主導全球動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND快閃記憶體市場。兩家公司合共控制超過70%的DRAM市場佔有率。

記憶體晶片幾乎應用於全球每台電腦、智能手機和數據中心。這種普及性創造了持續需求，不受更廣泛經濟週期影響。

材料和設備供應商

日本企業在光刻膠和光罩方面佔據主導地位，這些材料在晶片電路圖案印製過程中不可或缺。保谷 (Hoya)和信越化學是這些專業材料市場的主要供應商。

製造設備是另一個關鍵領域。東京威力科創 (Tokyo Electron)供應沉積和蝕刻設備，而愛德萬測試提供現代晶圓廠不可或缺的測試系統。

原材料是半導體生產的基礎。根據美國地質調查局數據，中國控制全球69%的矽生產和98%的鎵生產。這些原材料為中國在貿易談判中提供強大的籌碼。

第四階段:組裝、測試和封裝

製造後，晶圓被切割成獨立晶片，檢測缺陷，並封裝到保護框架中以安裝到電路板上。這個後段製造工序比前段工序更加需要勞動力。

台灣的日月光主導全球外包組裝、測試和封裝(ATP)服務。中國的江蘇長電和通富微電子近年也迅速擴大市場份額。

人工智能(AI)運算廣泛流行增加了對複雜封裝解決方案的需求，令具備技術專業知識的行業領導者受惠。

台積電業績焦點

台積電本月初公佈第三季度收入數據，按年增長30%，超出市場預期。今天將公佈的完整業績報告預計會有新台幣4084億元的創紀錄淨利潤(按年增長26%)。

投資者將仔細審視先進製程(7納米及以下)對公司收入的貢獻，以評估AI晶片需求。管理層應對變幻莫測的美國貿易政策的策略也將是焦點。台積電已承諾在亞利桑那州建設價值1650億美元的設施。

價值鏈各階段的表現比較

估值指標和表現在不同半導體板塊之間存在顯著差異，反映其在價值鏈中的不同角色和投資者情緒。投資者應放眼全球，以把握半導體行業的全面潛力。

資料來源: LSEG，截至2025年10月15日，過往表現並不能準確預測未來表現

對交易者的啟示

根據經濟合作暨發展組織(OECD)數據，中國、日本、南韓和台灣的東亞企業佔全球半導體總產值的71%。亞洲企業的重要規模，為投資者提供美國晶片股以外的投資機會。

在價值鏈中分散投資可以降低對單一國家或技術製程的依賴，同時保持半導體板塊的投資。

交易者可以在分析個別公司後考慮個股機會，或使用一些一籃子解決方案，如BetaShares Asia Technology Tigers等交易所買賣基金(ETF)，參與更廣泛的區域主題投資。